，这些晶圆在 Mylar 薄膜（箔带）上切开和交给。 该箔带固定在适用于大多数主动贴片机的金属晶圆框架上。 假如一个单元被黑色墨点符号，则以为它是一个坏单元。

  一切组装在铝箔胶带上的晶圆都将装在塑料蛤壳中，随后将其刺进防静电自封袋中。 要求袋子只能在洁净室中翻开，并在翻开后当即存放在漆黑、充溢氮气的柜子中。 晶圆能够独自运送，也能够在一个塑料防静电拉链袋中以多个翻盖方法运送。 每个翻盖上的标签将包含合格芯片的数量、收购订单号（假如适用）、零件号以及批号和晶圆号。 铝箔胶带上还会写有批次和晶圆编号。

  贮存温度为 19-26 °C：在恰当的存储环境下，锯切晶圆的存储时刻约为五年。 超出此约束的存储，或存储在不同或不受操控的环境中，有几率会使芯片键合（芯片粘连）时呈现拾取问题或由于铝焊盘腐蚀而导致引线键合不可靠。

  一切类型传感器芯片经过 100%电气测验，以保证它们契合数据表约束。 对晶圆进行目视查看，以保证一切传感器肯定没缺点。 压力芯片契合 RoHS 规范，在大多数情况下，由静电粘合在一起的硅/玻璃堆叠组成。

  一切晶圆都在金属晶圆框架上装置、测验、切开和交给。 按照产品的不同，每个晶圆的产值约为 600 至 1600 片。

  不主张用镊子从晶圆框架上取下芯片。 压力芯片应运用软橡胶制成的东西拾取，中心有一个比传感器膜大的真空孔。

  关于表压传感器（反面有孔），带 3 或 4 根针的顶针可用于从晶圆带上取下芯片。

  应防止工艺温度高于 225 °C。 最高温度越低，传感器的长时间稳定性越好。

  运用硬硅胶或环氧树脂进行芯片粘合通常会导致偏移值不稳定和高 TCO（温度系数偏移）。

  压力芯片对机械应力很灵敏，尤其是满量程压力小于 1 巴的传感器。 这些压力芯片应运用低硬度（A25 或更低）和 50-100 µm 粘合层厚度的软硅胶粘合剂装置。 特别是，应留意防止粘合剂爬上传感器管芯的内壁或外壁，由于这可能会引起输出不稳定。

  一切压力芯片都针对长时间稳定性和最高输出信号进行了优化。 为完成最佳功能（温度行为、长时间漂移、滞后），装置芯片时有必要特别当心。

  每个压力芯片上的焊盘至少为 100×100 µm。 焊盘资料由铝制成，厚度为 1-2 µm。

  铝线或金线可用于引线键合。 杰出的热超声金球键合，选用 30 µm 金线 克的拉力。

  凝胶能够滴在传感器表面上，以简略地维护焊盘免受腐蚀。 若需求额定的防潮维护，则能够掩盖传感器周围的整个区域，包含接合线。

  关于从反面施加压力的表压传感器，Merit Sensor 依然主张用凝胶维护传感器的顶部，以防止腐蚀铝焊盘。

  固定板、上垫板同钻、铰销孔，并打人销钉。4、装置辅佐零件并试冲，调整后打印标志，托付运用。规范

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